新闻概述
2023年12月21日，美国商务部宣布计划在2024年1月对美国半导体供应链和国防工业基础进行详细调查。商务部下属的工业和安全局（BIS）将启动一项调查，重点关注美国关键行业供应链中对中国制造的传统芯片的使用和采购情况。这项调查重点是美国公司如何获取当前代和成熟节点的半导体，以解决外国政府（尤指中国）可能对美国传统芯片供应链产生的非市场影响。这项调查是对本周发布的国会授权报告调查结果的回应，该报告评估了美国微电子工业基础支持美国国防的能力。
美国商务部长吉娜·雷蒙多强调了传统芯片对美国关键行业的重要性，并指出外国政府行为对美国芯片供应链构成的威胁影响国家安全。她提到中国公司在传统芯片生产方面的增长，以及对美国公司构成的竞争难题。雷蒙多强调美国商务部正在采取措施评估半导体供应链，强调政府和工业界合作的重要性，并指出此次调查将为构建强大、多样化和有弹性的半导体供应链提供关键数据。