新闻概述
美国联邦公报于2023年12月28日发布的文件中，美国商务部对《芯片法案》资金使用的“重大扩张”定义进行了详细的修订。此次修订的主要内容是明确新建半导体制造设施也被纳入规则范围。在此之前，原定义主要关注“现有”（“existing”）设施的扩展，对于新建设施的规定并不明确。
这一改动旨在确保无论是新建还是扩建现有设施，都受到严格监管，以防止《芯片法案》资金在特别关注的国家被不当使用。这项修订对于美国国内确保资金有效利用，避免技术转移和知识产权风险具有重要意义。
新闻概述
美国联邦公报于2023年12月28日发布的文件中，美国商务部对《芯片法案》资金使用的“重大扩张”定义进行了详细的修订。此次修订的主要内容是明确新建半导体制造设施也被纳入规则范围。在此之前，原定义主要关注“现有”（“existing”）设施的扩展，对于新建设施的规定并不明确。
这一改动旨在确保无论是新建还是扩建现有设施，都受到严格监管，以防止《芯片法案》资金在特别关注的国家被不当使用。这项修订对于美国国内确保资金有效利用，避免技术转移和知识产权风险具有重要意义。